| 发明名称 | 晶片键合装置 | ||
| 摘要 | 本发明的一方面提供一种晶片键合装置，该晶片键合装置具有被构造成压迫被固定在固定装置中的晶片的压迫装置，其中，固定装置被构造成允许压迫装置在不形成抵触的情况下压迫晶片。该晶片键合装置可包括：支撑构件，被构造成支撑上晶片和下晶片；推动构件，在上晶片上；固定装置，被构造成将推动构件固定到支撑构件上，其中，推动构件包括从上晶片的外周向外延伸的固定部分，固定装置结合到固定部分。本发明的一方面还在于提供一种用于键合晶片的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101685769A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200910169035.7 | 申请日期 | 2009.09.14 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 申宰奉;李炳俊;石承大;崔丞佑;金重铉;洪相一 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马翠平;韩明星 |
| 主权项 | 1、一种晶片键合装置，包括：支撑构件，被构造成支撑上晶片和下晶片；推动构件，在上晶片上；固定装置，被构造成将推动构件固定到支撑构件上，其中，推动构件包括从上晶片的外周向外延伸的固定部分，固定装置结合到固定部分。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市灵通区 | ||