| 发明名称 | 一种电源封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种电源封装结构，包括铝基板、螺柱，还包括扣盖在所述铝基板上的铝盖；所述螺柱被固定在所述铝盖上；所述铝基板的边沿设置有用于卡入所述铝盖的边沿的槽台；所述铝基板和铝盖密闭一体封装。将螺柱固定在铝盖上，不仅优化了厂内工序，而且铝基板在贴装元器件时由于没有了螺柱的妨碍使得操作更为简便。由于该封装结构六面均为铝，其屏蔽能力大幅增强，且其机械强度也极大的提高。 | ||
| 申请公布号 | CN201435671Y | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200920109163.8 | 申请日期 | 2009.06.22 |
| 申请人 | 北京新雷能科技股份有限公司;深圳市雷能混合集成电路有限公司 | 发明人 | 王国军;杜永生 |
| 分类号 | H02M1/00(2007.01)I;H05K7/00(2006.01)I | 主分类号 | H02M1/00(2007.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙长龙 |
| 主权项 | 1、一种电源封装结构，包括铝基板、螺柱，其特征在于，还包括扣盖在所述铝基板上的铝盖；所述螺柱被固定在所述铝盖上；所述铝基板的边沿设置有用于卡入所述铝盖的边沿的槽台；所述铝基板和铝盖密闭一体封装。 | ||
| 地址 | 100096北京市西三旗东路新雷能大厦 | ||