| 发明名称 | 金属基底电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。 | ||
| 申请公布号 | CN101690423A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200880016231.4 | 申请日期 | 2008.05.14 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 宫川健志;宫田建治;西太树;冈岛芳彦 |
| 分类号 | H05K1/05(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 项 丹;胡 烨 |
| 主权项 | 1.一种金属基底电路板，该电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，其特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||