| 发明名称 | 研磨装置及研磨方法 | ||
| 摘要 | 本发明的研磨装置具有：基板保持部(32)，保持基板(W)并使其旋转；加压垫(50)，将研磨带(41)的研磨面按压到基板保持部所保持的基板的坡口部上；以及进给机构(45)，使研磨带在其长度方向行进。加压垫(50)具有：硬质部件(51)，具有隔着研磨带按压基板的坡口部的按压面(51a)；和至少1个弹性部件(53)，将硬质部件隔着研磨带而向基板的坡口部按压。 | ||
| 申请公布号 | CN101687305A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200880023985.2 | 申请日期 | 2008.07.08 |
| 申请人 | 株式会社东芝;株式会社荏原制作所 | 发明人 | 福岛大;重田厚;高桥圭瑞;伊藤贤也;关正也;草宏明 |
| 分类号 | B24B21/08(2006.01)I;B24B9/00(2006.01)I;B24B21/16(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24B21/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈 萍 |
| 主权项 | 1、一种研磨装置，其特征在于，具备：基板保持部，保持基板并使其旋转；加压垫，将具有研磨面的带状研磨部件按压到上述基板保持部所保持的基板的坡口部上；以及进给机构，使上述带状研磨部件在其长度方向行进；其中，上述加压垫具有：硬质部件，具有隔着上述带状研磨部件而按压基板的坡口部的按压面；和至少1个弹性部件，将上述硬质部件隔着上述带状研磨部件向基板的坡口部按压。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||