发明名称 |
一种新型芯片封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及新型芯片封装结构,可有效解决芯片生产成本高,易断线、变形,易氧化和操作困难的问题,其解决的技术方案是,包括承载板和引线框架,引线框架两边有交替均匀分布的定位孔和识别孔,承载板上有与引线框架中部的晶粒相对应的PCB板或塑料纸板,引线框架呈栅条状,在其中部的晶粒上有焊点,承载板上的PCB板或塑料纸板上有与晶粒上焊点相对应的焊接点,PCB板或塑料纸板上的外焊接点与相对应的内焊接点分别由导线相连接,晶粒上的焊点经导线与引线框架上相对应的焊点相连接,承载板封装在引线框架上面,构成芯片封装结构,本实用新型结构新颖独特,工艺简单,易操作使用,生产效率高,成本低,产品质量好,不断线,无氧化,是芯片生产上的创新。 |
申请公布号 |
CN201435390Y |
申请公布日期 |
2010.03.31 |
申请号 |
CN200920091305.2 |
申请日期 |
2009.07.06 |
申请人 |
晶诚(郑州)科技有限公司 |
发明人 |
陈泽亚;郑香舜;王献军 |
分类号 |
H01L23/552(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/552(2006.01)I |
代理机构 |
郑州天阳专利事务所(普通合伙) |
代理人 |
聂孟民 |
主权项 |
1、一种新型芯片封装结构,包括承载板和引线框架,其特征在于,引线框架(1)两边有交替均匀分布的定位孔(9)和识别孔(10),承载板(6)上有与引线框架(1)中部的晶粒(2)相对应的PCB板或塑料纸板(5),引线框架呈栅条状,在其中部的晶粒(2)上有焊点(4),承载板(6)上的PCB板或塑料纸板上有与晶粒(2)上焊点(4)相对应的焊接点(7),PCB板或塑料纸板(5)上的外焊接点与相对应的内焊接点分别由导线(8)相连接,晶粒(2)上的焊点(4)经导线(8)与引线框架上相对应的焊点(3)相连接,承载板(6)封装在引线框架(1)上面,构成芯片封装结构。 |
地址 |
450016河南省郑州市经济技术开发区第九大街河南郑州出口加工区 |