发明名称 |
一种埋电子器件盲孔板制作工艺 |
摘要 |
一种埋电子器件盲孔板制作工艺涉及印刷电路板加工领域,特别涉及埋电子器件盲孔板制作工艺。包括以下步骤:内层蚀刻→内层冲孔→内层棕化→贴下胶膜→埋电子器件→贴上胶膜→排版→压合→X-RAY打孔→机械钻盲孔→机械钻通孔→化学沉铜→一次电镀铜→外层图形→检测→阻焊→化学金→外形→终检→包装→出货。其中采用深度测试仪测试控制PCB盲孔深度。采用该技术,该埋电子器件盲孔板的内层埋入的电子元器件有良好导通且不影响电子元器件基本功能。 |
申请公布号 |
CN101686603A |
申请公布日期 |
2010.03.31 |
申请号 |
CN200810200251.9 |
申请日期 |
2008.09.23 |
申请人 |
上海山崎电路板有限公司;上海神沃电子有限公司 |
发明人 |
王自建;凌云 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/04(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海天翔知识产权代理有限公司 |
代理人 |
陈学雯 |
主权项 |
1、一种埋电子器件盲孔板制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:内层蚀刻→内层冲孔→内层棕化→贴下胶膜→埋电子器件→贴上胶膜→排版→压合→X-RAY打孔→机械钻盲孔→机械钻通孔→化学沉铜→一次电镀铜→外层图形→检测→阻焊→化学金→外形→终检→包装→出货。 |
地址 |
201708上海市青浦区华新镇华蔡路388号 |