发明名称 |
焊球印刷装置 |
摘要 |
本发明公开了一种焊球印刷装置。最近,形成在半导体芯片的电极部的焊料凸点微小化,在使用焊球进行印刷的情况下,焊球也微小化。因此,要求高精度对印刷焊球进行印刷。本发明中,在用于焊球印刷的印刷头部,替代以往的涂刷器,设置具备多个半螺旋形状的线材的焊球填充部件,通过以规定的推压力向掩模面推压,在由线材形成的空间部向焊球施加旋转力,以此,焊球被适度分散,焊球被压入掩模开口部。 |
申请公布号 |
CN101685770A |
申请公布日期 |
2010.03.31 |
申请号 |
CN200910169169.9 |
申请日期 |
2009.09.11 |
申请人 |
株式会社日立工业设备技术 |
发明人 |
本间真;向井范昭;川边伸一郎;五十岚章雄;桥本尚明 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
张斯盾 |
主权项 |
1.一种焊球印刷机,所述焊球印刷机具备对在电极极板上印刷有助焊剂的基板从形成在掩模面上的开口部供给焊球并进行印刷的焊球供给头,其特征在于,上述焊球供给头是通过设置下述部件而构成,即,贮藏焊球的焊球贮藏部、用于从焊球贮藏部向掩模面供给规定量的焊球的筛网状体、将从上述焊球贮藏部的上述筛网状体供给的焊球向掩模面的开口部供给的由半螺旋形状的多个线材形成的焊球填充部件、在上述焊球填充部件的前后,为了在填充焊球的同时,刮取多余的焊球而由半螺旋状的多个线材形成在与掩模面接触的一侧的焊球刮取部件。 |
地址 |
日本东京都 |