发明名称 | 线路板 | ||
摘要 | 本发明揭示一种线路板,用以减少贯孔通过电源层所占用的面积。此线路板包括多个线路层、一电源层、多个绝缘层与一导电图案。电源层配置于这些线路层之间,每个绝缘层位于相邻的线路层或相邻的电源层与线路层之间。此线路板具有至少一贯孔,贯孔贯穿绝缘层、线路层与电源层,贯孔的各部分的孔径随与电源层之间的距离的增加而增加。导电图案配置于贯孔的孔壁,并连接至少两个线路层。 | ||
申请公布号 | CN101686606A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
申请号 | CN200810168067.0 | 申请日期 | 2008.09.23 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 柳妍;杨淑敏 |
分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈 亮 |
主权项 | 1.一种线路板,具有至少一贯孔,该线路板的特征是包括:多个线路层;一电源层,配置于该些线路层之间;多个绝缘层,分别位于相邻的该些线路层或相邻的该电源层与该些线路层其中之一间,其中该贯孔贯穿该些绝缘层、该些线路层与该电源层,该贯孔的各部分的孔径随与该电源层之间的距离的增加而增加;以及一导电图案,配置于该贯孔的孔壁,并连接至少两个该些线路层。 | ||
地址 | 台湾省台北市士林区后港街66号 |