多功能芯片贴膜以及使用此贴膜的半导体封装方法

摘要

用于半导体封装过程的多功能芯片贴膜，包括：第一芯片贴膜，其贴合到具有精细电路图案和焊接凸点图案的晶圆的表面，并具有第一粘接强度；第二芯片贴膜，其贴合在第一层芯片贴膜上，并相对于晶圆、芯片、PCB和挠性板具有第二粘接强度；该多功能芯片贴膜在晶背研磨过程中用作晶背研磨胶带，并且在晶背研磨过程结束后并不被移除，而是被用来将芯片贴合到连接构件；并且，本发明在晶背研磨过程中将芯片贴膜用作晶背研磨胶带，同时在晶圆切割过程中将芯片贴膜用作晶圆保护手段，从而防止了锯切毛刺、划痕或裂纹。

主权项

1.用于半导体封装过程的多功能芯片贴膜，包括：第一芯片贴膜，其贴合到具有精细电路图案和焊接凸点图案的晶圆的表面，并具有第一粘接强度；以及第二芯片贴膜，其贴合在第一芯片贴膜上，并具有第二粘接强度；其中该多功能芯片贴膜在半导体封装过程的晶背研磨过程中用作晶背研磨胶带，并且该多功能芯片贴膜在晶背研磨过程结束后并不被移除，而是被用来将芯片贴合到连接构件。