| 摘要 |
Postupak za dobivanje prototipnih modula za izradu elektronskih uređaja s elektronskim cijevima, naznačen time, da obuhvaća tri faze, i to: I faza - razlaganje topologije elektronskog uređaja s elektronskim cijevima na elementarne topologije s jednom, ili više, elektronskih cijevi i pripadajućim elektroničkim komponentama, koje treba smjestiti na prototipni modul, II faza - projektiranje prototipnih modula sa shemom za smještaj elektroničkih komponenti i jednog, ili više, podnožja za elektronsku cijev, prema definiranoj topologiji, iIII faza - obrada tiskane pločice prema montažnoj shemi. Patent sadrži još 3 patentna zahtjeva. |
