发明名称 |
有机绝缘材料、使用该有机绝缘材料的有机绝缘膜用清漆、有机绝缘膜及半导体装置 |
摘要 |
本发明提供同时具有低介电常数、高耐热性以及高机械強度的有机绝缘材料,进而提供使用该有机绝缘材料的具有低介电常数、高耐热性且高机械強度的有机绝缘膜及具有该有机绝缘膜的半导体装置。本发明的有机绝缘材料包含通式(1)表示的化合物、或将通式(1)所示的化合物加以聚合而得到的聚合物、或通式(1)所示的化合物及所述聚合物的混合物,式(1)中,X及Y相互独立地表示具有聚合性官能团的一个或两个以上的基团;V及W分别表示具有金刚烷或多联金刚烷结构的基团,它们既可以相同也可以不同;n为0或1以上的整数。 |
申请公布号 |
CN101689411A |
申请公布日期 |
2010.03.31 |
申请号 |
CN200880004776.3 |
申请日期 |
2008.02.26 |
申请人 |
住友电木株式会社 |
发明人 |
松谷美帆子;和泉笃士;佐野曜子;藤田一义 |
分类号 |
H01B3/30(2006.01)I;C09D5/25(2006.01)I;C09D149/00(2006.01)I;C09D157/00(2006.01)I;H01L21/312(2006.01)I |
主分类号 |
H01B3/30(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
菅兴成;吴小瑛 |
主权项 |
1.一种有机绝缘材料,其包含通式(1)所示的化合物、或将通式(1)所示的化合物加以聚合而得到的聚合物、或通式(1)所示的化合物和所述聚合物的混合物,<img file="A2008800047760002C1.GIF" wi="650" he="124" />式(1)中,X及Y相互独立地表示具有聚合性官能团的一个或两个以上的基团;V及W分别表示具有金刚烷或多联金刚烷结构的基团,它们相同或不同;n为0或1以上的整数。 |
地址 |
日本东京都 |