| 发明名称 | 金属间导体 | ||
| 摘要 | 本发明揭示金属间导电材料，其用于形成集成电路中的互连件。在一些情况下，所述金属间导电材料可为金属间铝合金。 | ||
| 申请公布号 | CN101689503A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200880024113.8 | 申请日期 | 2008.07.21 |
| 申请人 | 美光科技公司 | 发明人 | 保罗·A·法勒 |
| 分类号 | H01L21/3205(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L23/532(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/3205(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 沈锦华 |
| 主权项 | 1.一种导电线，其包含：一段具有纵向尺寸的连续金属间导电材料，所述纵向尺寸由可连接到集成电路的第一组件的第一末端和可连接到集成电路的第二组件的第二末端界定。 | ||
| 地址 | 美国爱达荷州 | ||