| 发明名称 | 具有窗口阵列的顶部暴露式夹片 | ||
| 摘要 | 一种半导体组件封装的夹片，其包含有一包含有窗口阵列与至少一导电指状结构的金属薄片。每一该导电指状结构具有一第一末端与一第二末端。在窗口之一处，第一末端是电性连接至金属薄板。在第二末端处，每一导电指状结构是提供电性连接至半导体组件的上半导体区域或者是引线框架。 | ||
| 申请公布号 | CN101685810A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200910175998.8 | 申请日期 | 2009.09.15 |
| 申请人 | 万国半导体股份有限公司 | 发明人 | 石磊;赵良;刘凯 |
| 分类号 | H01L23/492(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/492(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人 | 张静洁;王敏杰 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体组件封装的夹片，其包含有：一金属薄板，其包含有窗口阵列；至少一导电指状结构，每一导电指状结构具有第一末端与第二末端，其中，在窗口处，第一末端电性连接至金属薄板；其中每一该导电指状结构在第二末端处是用来提供电性连接到半导体组件的上半导体区域或者引线框架。 | ||
| 地址 | 百慕大哈密尔敦丘奇街2号克拉伦登宅 | ||