| 发明名称 | 高温硫化的硅橡胶 | ||
| 摘要 | 抗电弧径迹性和耐侵蚀性得到改善的高温硫化的硅橡胶，其中所述高温硫化的硅橡胶包含作为硅酮基料的高温硫化的硅橡胶、作为填料的氰脲酸三聚氰胺和至少一种不同于氰脲酸三聚氰胺的无机填料，以及任选的进一步的添加剂；其中对每100(重量)份硅酮基料而言，填料总含量在40(重量)份至230(重量)份；且其中：i)对每100(重量)份硅酮基料而言，所述氰脲酸三聚氰胺的存在量为2(重量)份至40(重量)份；和ii)所述至少一种不同于氰脲酸三聚氰胺的无机填料选自已知在电绝缘领域中使用的无机填料；和由其制成的成形制品。 | ||
| 申请公布号 | CN101688025A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200880023358.9 | 申请日期 | 2008.06.12 |
| 申请人 | ABB研究有限公司 | 发明人 | L·施米特;A·马托齐;A·克里夫达;H·希尔伯格;P·萨;X·科恩曼 |
| 分类号 | C08K5/3492(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I | 主分类号 | C08K5/3492(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 徐厚才;韦欣华 |
| 主权项 | 1.具有改善的抗电弧径迹性和耐侵蚀性的高温硫化的硅橡胶，其特征在于，所述高温硫化的硅橡胶包含作为硅酮基料的高温硫化的硅橡胶、作为填料的氰脲酸三聚氰胺和至少一种不同于氰脲酸三聚氰胺的无机填料，以及任选的进一步的添加剂；其中对每100(重量)份硅酮基料而言，填料总含量为40(重量)份至230(重量)份；且其中(i)对每100(重量)份硅酮基料而言，所述氰脲酸三聚氰胺的存在范围为2(重量)份至40(重量)份；且(ii)所述至少一种不同于氰脲酸三聚氰胺的无机填料选自已知在电绝缘领域中使用的无机填料。 | ||
| 地址 | 瑞士苏黎世 | ||