发明名称 |
载置台 |
摘要 |
本发明提供一种载置台,该载置台能够降低顶板的表面电阻,得到稳定的测定结果,并且能够降低制造成本,进一步而言,即使向顶板施加高电压也能够使顶板从下侧部件确实地电绝缘,能够确实防止从顶板泄露电流。本发明的载置台(20)具备:具有半导体晶片(W)的载置面并由无氧铜构成的顶板(21);连续地覆盖该顶板(21)的下表面(21A)和侧面(21B)的下部并由氧化铝构成的绝缘覆膜(22);和以与该绝缘覆膜(22)接触的方式配置并由无氧铜构成的冷却套筒(23),氧化铝的纯度在99.99重量%以上,在顶板(21)的下表面(21A)上形成大于等于0.4mm小于1.0mm的厚度。 |
申请公布号 |
CN101685792A |
申请公布日期 |
2010.03.31 |
申请号 |
CN200910175091.1 |
申请日期 |
2009.09.27 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
筱原荣一;山田浩史;土生阳一郎 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙 淳 |
主权项 |
1.一种载置台,其载置被检查体,其特征在于,具有:上部板状体,具有所述被检查体的载置面并由导电性材料构成;绝缘覆膜,连续地覆盖该上部板状体的与所述载置面相反侧的面以及侧面的至少下部并由电绝缘材料构成;和下部板状体,以与该绝缘覆膜接触的方式配置并由导电性材料构成,所述电绝缘材料为纯度99.99重量%以上的氧化铝,在所述上部板状体的下表面形成大于等于0.4mm小于1.0mm的厚度。 |
地址 |
日本东京都 |