| 发明名称 | 接合体及其制造方法、该接合体所使用的各向异性导电膜 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种即使在接合微细节距基板与电子部件等时，也可以确保充分的粒子变形、得到优良的导通可靠性的同时，防止发生短路的接合体、该接合体的制造方法及该接合体所使用的各向异性导电膜。本发明的接合体，其具备：第一基板；以及第二基板和电子部件中的一个，并且，使上述第一基板，与上述第二基板和上述电子部件中的一个隔着含有导电性粒子的各向异性导电膜电性接合而构成，其中，压接到上述第一基板配线上的导电性粒子从上述配线向上述配线的两宽度方向突出，上述配线的间隔为未被压接到上述配线上的导电性粒子平均粒径的3.5倍以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101690426A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200980000487.0 | 申请日期 | 2009.03.27 |
| 申请人 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 发明人 | 周藤俊之 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张 晶 |
| 主权项 | 1、一种接合体，其具备：第一基板；以及第二基板和电子部件中的一个，并且，所述第一基板，与所述第二基板和所述电子部件中的一个隔着含有导电性粒子的各向异性导电膜电性接合而构成，其特征在于，压接到所述第一基板的配线上的导电性粒子从所述配线向所述配线的两宽度方向突出，所述配线的间隔为未被压接到所述配线上的导电性粒子平均粒径的3.5倍以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||