| 发明名称 |
一种多排盲孔保温烧结砖或砌块 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种多排盲孔保温烧结砖或砌块，属于建筑墙体材料及产品领域。它包括砖或砌块体和该砖或砌块体上设置的盲孔。所述盲孔宽度为4毫米到15毫米，长度长于宽度，相邻孔之间肋的宽度为3毫米到15毫米。相邻盲孔之间相互交错。本实用新型能保证砌筑质量，方便施工，并能有效提高砖或砌块的隔热保温性能。 |
| 申请公布号 |
CN201433498Y |
申请公布日期 |
2010.03.31 |
| 申请号 |
CN200920133261.5 |
申请日期 |
2009.07.03 |
| 申请人 |
翁履谦 |
发明人 |
翁履谦 |
| 分类号 |
E04C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
E04C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种多排盲孔烧结砖或砌块，包括砖或砌块体(1)和该砖或砌块体上设置的盲孔(2)，其特征在于所述盲孔(2)宽度为4毫米到15毫米，盲孔(2)长度长于宽度，相邻盲孔(2)之间肋的宽度为3毫米到15毫米，相邻两排盲孔(2)之间相互交错。 |
| 地址 |
214101江苏省无锡市锡山区芙蓉中三路99号科创园9号楼106室无锡清锡科技有限公司 |
