发明名称 具有改善的散热和可制造性的表面照明LED基照明器材
摘要 LED基照明设备(100)和装配方法,其中各个组件之间的机械和/或热耦合经由从一个组件到另一个组件的力传递来实现。在一个实例中,多个LED装置布置成与形成外壳(105)的一部分的热沉(120)进行热交换。位于压力传递件(174)中的主光学元件(170)布置在每个LED(168)之上且光学对准每个LED(168)。形成外壳的另一部分的共享辅助光学工具(130)布置在该压力传递件(174)之上且与之压耦合。该辅助光学工具(130)施加的力经由该压力传递件传递,从而将该LED装置压向该热沉(120),由此促进热传递。在一个方面,该LED装置无需粘合剂而固定在该外壳中。在另一方面,该辅助光学工具不直接施加压力到任意主光学元件上,由此减小光学未对准。
申请公布号 CN101688652A 申请公布日期 2010.03.31
申请号 CN200880021634.8 申请日期 2008.05.02
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 D·洛根;C·皮普格拉斯
分类号 F21S4/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I 主分类号 F21S4/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 李亚非;刘 红
主权项 1.一种照明设备,包括:具有第一表面的热沉;具有第二和第三相对表面的LED印刷电路板,其中该第二表面布置在该热沉的第一表面上且其中该第三表面具有布置在其上的至少一个LED光源;集成透镜外壳件,具有透明上壁以接收该至少一个LED光源发射的光;压力传递件,具有一般沿从该LED印刷电路板到该集成透镜外壳件的透明上壁的方向延伸的支承结构,且还具有连接到该支承结构的压力传递表面,其中该支承结构定义孔径,且其中该压力传递表面布置在所述LED印刷电路板的第三表面上且还与该LED光源相邻布置;以及光学件,布置在由该压力传递件的支承结构定义的孔径中,其中该集成透镜外壳件压耦合到该压力传递件,使得该集成透镜外壳件施加的力经由该压力传递件传递到该压力传递表面,从而将该LED印刷电路板压向该热沉的第一表面,从而提供从该LED印刷电路板到该热沉的热传递。
地址 荷兰艾恩德霍芬