发明名称 T型接头的焊接方法
摘要 本发明涉及T型接头的焊接方法。该焊接方法包括:板材组装工序、第一焊接工序、第二焊接工序。在板材组装工序中,在设于立板(2)的坡口(3)的前端部(3A)和下板(1)之间形成间隙(5)。在该状态下,在第一焊接工序中,通过从焊丝(7)经间隙(5)向坡口(3)的背面(3C)侧产生电弧,从而在坡口(3)的背面(3C)侧形成良好的根部焊道(8)。接着,在第二焊接工序中,使焊丝(7)、下板(1)、立板(2)的坡口(3)和根部焊道(8)熔融而形成第一层焊缝(9),将下板和立板的坡口牢固地接合。该场合,由于在实施了板材组装工序之后,连续地实施第一焊接工序和第二焊接工序,因而可以提高焊接下板和立板时的作业效率。
申请公布号 CN101687267A 申请公布日期 2010.03.31
申请号 CN200880020481.5 申请日期 2008.09.26
申请人 日立建机株式会社 发明人 中岛彻;山本光
分类号 B23K9/02(2006.01)I;B23K9/095(2006.01)I 主分类号 B23K9/02(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 张敬强
主权项 1.一种T型接头的焊接方法,在对配置成T字形的下板和立板进行焊接而成的T型接头的焊接方法中,其特征在于:包括:板材组装工序、第一焊接工序、第二焊接工序;上述板材组装工序是在上述立板的下端部和上述下板的上表面之间形成有间隙的状态下,将上述立板呈T字形组装在上述下板上;上述第一焊接工序是在上述板材组装工序中将上述下板和上述立板组装成T字形的状态下,从配置于上述立板的表面侧的焊接电极产生电弧,使上述焊接电极和下板熔融而在上述立板的背面和上述下板之间残留上述间隙的同时,在上述下板上形成根部焊道;上述第二焊接工序是在上述第一焊接工序之后,从配置于上述立板的表面侧的焊接电极产生电弧,使上述焊接电极、下板、立板的下端部和根部焊道熔融而形成焊缝并将上述下板和上述立板的下端部接合。
地址 日本东京都