具有用于化学镀镍沉积的种子层的底部凸块金属化结构

摘要

公开了一种具有用于化学镀镍沉积的种子层的底部凸块金属化(UBM)结构和方法，其涉及UBM结构，该结构包括半导体基板，至少一个最后金属层、钝化层、金属种子层以及金属化层。该至少一个最后金属层形成在半导体基板的至少一部分上。而且，钝化层形成在半导体基板的至少一部分上。另外，钝化层包括多个开口。另外，钝化层由非导电材料形成。该至少一个最后金属层通过多个开口暴露。金属种子层形成在钝化层上并覆盖多个开口。金属化层形成在金属种子层上。金属化层由化学镀沉积形成。

主权项

1.底部凸块金属化(UBM)结构，包括：半导体基板，具有形成在其上的钝化层以及多个通过所述钝化层中的开口暴露的最后金属层；金属种子层，形成在暴露所述最后金属层的每个所述钝化开口上并延伸超出每个所述钝化开口；所述金属种子层形成在用于电子器件的终钝化层中的非导电材料上，诸如氮化物、氧化物或各种聚合物；金属化层，由位于所述金属种子层上的化学镀沉积形成。