| 发明名称 | 一种带锡窗的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种带锡窗的印刷电路板，包括基板，敷设在基板上的铜皮线路(1)，其特征在于还包括：设置在铜皮线路(1)上的多个长方形锡窗(2)，所述锡窗(2)长度方向与波峰焊接方向垂直。与现有技术相比，本印刷电路板提高了载流能力，增强了散热效果。通过修改锡窗的宽度方便地控制锡窗上的锡量，使本印刷电路板能应用于对散热和载流有不同要求的场所。 | ||
| 申请公布号 | CN201435870Y | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200920131947.0 | 申请日期 | 2009.05.22 |
| 申请人 | 深圳威迈斯电源有限公司 | 发明人 | 郭进;吴磊涛;魏巍 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 主权项 | 1、一种带锡窗的印刷电路板，包括基板，敷设在基板上的铜皮线路(1)，其特征在于还包括：设置在铜皮线路(1)上的多个长方形锡窗(2)，所述锡窗(2)长度方向与波峰焊接方向垂直。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区高新区北区北环路第五工业区风云科技大楼401-（1-2室） | ||