LED封装用支架及LED封装结构

摘要

LED封装用支架及LED封装结构。所述LED封装结构采用塑胶体将支架和散热基座塑封固定为一体。支架具有相对设置的第一引脚组和第二引脚组，第一引脚组、第二引脚组的各引脚封装后分别延伸出塑胶体两相对侧边，且在位于塑胶体外的部分形成PIN脚孔，脚孔结构可提高焊接牢固度和可靠性。塑胶体的顶面具有凹入部，该凹入部的底部形成与散热基座的芯片安装面对应的中心孔、以及与各引脚焊接部对应的多个打线孔。该结构使LED芯片打线位置高度差减小，提高打线良好率。塑胶体的凹入部边沿形具有排气孔，在灌胶作业时可起到排气作用。塑胶体顶面具有定位销，有利于准确及牢固地固定光杯。

主权项

1、LED封装用支架，包括金属框架单元，其特征是：所述金属框架单元具有相对设置的第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组和第二引脚组的各个引脚相对端形成弧形部，各个引脚相对端弧形部之间围成中心孔，并且各个引脚封装后被包覆部分的外侧形成有脚孔。