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Die Erfindung betrifft ein Antennenmodul (10) zur Herstellung eines Transponders, wobei das Antennenmodul eine auf einer Substratoberfläche (11) eines Substrats (12) angeordnete Antennenleiteranordnung (13) mit einem Antennenleiter (18) zur Kontaktierung mit einem Chip aufweist, wobei der Antennenleiter (18) auf einer ersten Teilfläche (15) der Substratoberfläche einen ersten Antennenteil (17) mit einem ersten Anschlussende ausbildet und sich zur Ausbildung eines zweiten Antennenteils (19) mit einem zweiten Anschlussende auf eine zweite Teilfläche (16) der Substratoberfläche erstreckt, wobei Antennenverbindungskontakte (24, 25) derart auf den jeweiligen Teilflächen angeordnet sind, dass die Antennenverbindungskontakte durch ein Verschwenken der Teilflächen gegeneinander in eine Überdeckungslage zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung der Antennenverbindungskontakte bringbar sind.
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