METHOD FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENTS OF A REPETITIVE PATTERN UNDER DEFINED THERMAL CONDITIONS

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Prüfung mehrerer elektronischer Bauelemente (1) einer Wiederholstruktur unter definierten thermischen Bedingungen in einem Prober, der einen Chuck (10) zur Aufnahme der Bauelemente (1) und Sondenhalterungen (15) zur Aufnahme einzelner Sonden (12) aufweist. Zur Prüfung werden die Bauelemente (1) auf eine definierte Temperatur eingestellt, die Sonden (12) und ein erstes elektronisches Bauelement (1) mittels zumindest einer Positionierungseinrichtung relativ zueinander positioniert, nachfolgend Kontaktinseln (3) des elektronischen Bauelements (1) durch die Sonden (12) kontaktiert, so dass das Bauelement (1) geprüft und anschließend die Positionierung sowie die Kontaktierung für die Prüfung eines weiteren Bauelements (1) der Wiederholstruktur wiederholt werden kann. Um unter Verwendung von Einzelsonden die Prüfzeit für Messungen bei wechselnden Temperaturen und bei Gewährleistung einer sicheren Kontaktierung der Bauelemente zu verkürzen, erfolgt die Positionierung und Kontaktierung eines Bauelements (1), indem zunächst ein erster Positionierungsschritt, der alle Sonden (12) gemeinsam betrifft, in eine Zwischenposition ausgeführt wird, in dessen Ergebnis das Bauelement (1) mit einem definierten Abstand unter den Sondenspitzen (13) steht, nachfolgend die Lage jeder einzelnen Sondenspitze (13) mittels separater Manipulatoren zur Lage der entsprechenden, mit der jeweiligen Sondenspitze (13) zu kontaktierenden Kontaktinsel (3) des Bauelements (1) korrigiert wird, so dass jede Sondespitze (13) über einer Kontaktinsel (3) steht, und weiter nachfolgend die Sondenspitzen (13) mittels einer Zustellbewegung mit den Kontaktinseln (3) in Kontakt gebracht werden.