发明名称 用于去屑加工的钻体
摘要 本发明涉及一种用于去屑加工的钻体,所述类型的钻体一方面包括转变成前端表面(3)的包络面(2),且另一方面包括靠近容屑槽(6)的前切削刃(5),所述容屑槽(6)在包络面(2)中沉孔,更准确地说,在切削刃前部的区域中沉孔,如在钻体的旋转方向上看到的,并且容屑槽(6)延伸到所述前端表面内。在容屑槽(6)的前部分中形成有凹陷(20),凹陷(20)包括相互成钝角延伸的两个部分表面,所述部分表面中的一个形成凹陷的底表面,而另一个面向在旋转方向上向后的切削刃(5),以便形成用于由切削刃去除的切屑的止挡面。依靠该凹陷,在钻体进入工件时实现了快速的切屑控制。
申请公布号 CN101678474A 申请公布日期 2010.03.24
申请号 CN200880018062.8 申请日期 2008.05.14
申请人 山特维克知识产权股份有限公司 发明人 芒努斯·布林克
分类号 B23B51/00(2006.01)I;B23B27/16(2006.01)I;B23C5/16(2006.01)I 主分类号 B23B51/00(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 张建涛;车 文
主权项 1.一种用于去屑加工的钻体,一方面包括包络面(2),所述包络面(2)与所述钻体能围绕着旋转的中心轴线(C)同心,并且所述包络面转变成前端表面(3),且另一方面,所述钻体包括靠近容屑槽(6)的前切削刃(5),所述容屑槽(6)在所述包络面(2)中沉孔,更准确地说,在所述切削刃(5)前部的区域中沉孔,如在所述钻体的旋转方向(R)上看到的,并且所述容屑槽(6)延伸到所述前端表面(3)内,其特征在于,在所述容屑槽(6)的前部中形成有凹陷(20),所述凹陷(20)包括相互成钝角(α)延伸的两个部分表面(21、22),所述部分表面(21、22)中的一个形成所述凹陷的底表面(21),而另一个面向在旋转方向上向后的所述切削刃(5),以便形成用于由所述切削刃去除的切屑的止挡面(22)。
地址 瑞典桑德维肯