元件配置设备和元件配置方法

摘要

利用安置头16从元件供给单元1拾取下表面上形成有凸点并通过使其相互叠置在电路板13上形成层叠结构的第一元件和第二元件，并通过相对于焊膏传递装置5抬起和降低保持第一元件和第二元件的安置头16，利用转移涂布方法成束地为多个元件的凸点施加焊剂10，所述焊膏传递装置以涂覆膜具有两种不同厚度的涂覆膜的方式施加焊剂10。利用这种构造，通过确保最适合的焊膏施加量，能够以满意粘度有效地实行元件配置。

主权项

1.一种用于将下表面上形成有凸点的元件配置在电路板上的元件配置设备，所述设备包括：提供多个元件的元件供给单元；保持并定位电路板的电路板保持单元；从元件供给单元拾取多个元件并将该多个元件放置在电路板保持单元所保持的电路板上的安置头；使安置头移动到元件供给单元和电路板保持单元的安置头移动装置；和设置在安置头移动路径上并提供焊膏的焊膏传递装置，安置头所保持的多个元件的凸点借助于转移涂布方法以具有至少两种不同厚度的涂覆膜的形式被涂覆所述焊膏，其中在保持多个元件的安置头从元件供给单元到电路板保持单元的移动过程中，利用转移涂布方法通过相对于焊膏传递装置而抬起和降低安置头所保持的多个元件，成束地为多个元件的凸点施加焊膏。