| 发明名称 | 电磁波干扰抑制片、高频信号用扁平线缆、柔性印刷电路板和电磁波干扰抑制片的制造方法 | ||
| 摘要 | 通过组合导电性碳和累积50％体积粒径为1～10μm的尖晶石铁氧体颗粒粉末进行使用，可以得到对附近电磁场的电磁波吸收优良，抑制反射并且适用于高密度安装的电磁波干扰抑制片。本发明电磁波干扰抑制片通过本发明的制造方法得到，即，涂敷使导电性碳和累积50％体积粒径为1～10μm的尖晶石铁氧体颗粒粉末分散而得到的涂料，使得干燥厚度为10～100μm，然后进行热加压成形。 | ||
| 申请公布号 | CN101683020A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200880011204.8 | 申请日期 | 2008.04.10 |
| 申请人 | 户田工业株式会社 | 发明人 | 山本一美;木村哲也 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H01F1/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙 淳 |
| 主权项 | 1.一种电磁波干扰抑制片，其特征在于：包含导电性碳3～10vol％和累积50％体积粒径为1～10μm的尖晶石铁氧体颗粒粉末40～65vol％。 | ||
| 地址 | 日本广岛 | ||