| 发明名称 | 液体喷射设备及其方法、用于形成电路板的布线图案的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种液体喷射设备及其方法、以及一种用于形成电路板的布线图案的方法。该液体喷射设备包括：液体喷射头，其具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴；被提供在所述液体喷射头上的喷射电极，对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴；电压施加单元，用于对所述喷射电极施加电压；以及包括绝缘材料的载体，其至少在接收喷射的小滴的区域具有通过涂覆表面活性剂而形成的表面处理层。 | ||
| 申请公布号 | CN100595067C | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200810210287.5 | 申请日期 | 2004.07.29 |
| 申请人 | 柯尼卡美能达控股株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所 | 发明人 | 岩下广信;山本和典;西尾茂;村田和广 |
| 分类号 | B41J2/14(2006.01)I;B41J2/06(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 屠长存 |
| 主权项 | 1.一种液体喷射设备，包括：液体喷射头，其具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴；被提供在所述液体喷射头上的喷射电极，对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴；电压施加单元，用于对所述喷射电极施加电压；以及包括绝缘材料的载体，其至少在接收喷射的小滴的区域具有通过涂覆表面活性剂而形成的表面处理层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||