| 发明名称 | 集成电路封装体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种集成电路封装体。上述集成电路封装体，包含：集成电路芯片，具有一元件区域；基板，设置于该集成电路芯片上，且与该集成电路芯片之间隔有保护层并于元件区域上方形成一间隙；及第一挡墙，形成于该元件区域与该保护层之间。本发明可提高集成电路封装体的制造工艺的合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN101677090A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200910171764.6 | 申请日期 | 2007.03.28 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 颜裕林;范振梅 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 姜 燕;陈 晨 |
| 主权项 | 1.一种集成电路封装体，包含：集成电路芯片，具有元件区域；基板，设置于该集成电路芯片上，且与该集成电路芯片之间隔有保护层并于元件区域上方形成间隙；及第一挡墙，形成于该元件区域与该保护层之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||