半导体装置用散热器及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置用散热器及其制造方法，其可以接合多个销形散热片，使得即使组装到直接用水冷却的半导体装置用散热构造中，这多个销形散热片也不易断裂。半导体装置用散热器(1)具有：多个柱状部件(13)，其通过螺柱焊与板状部件(11、12)的至少一个表面接合；以及接合层(14)，其形成在板状部件(11、12)和柱状部件(13)之间。板状部件(11、12)包含基材(11)和表面层(12)。表面层(12)和柱状部件(13)由含有铝或铝合金的材料构成。板状部件(11、12)的厚度为0.5～6mm，表面层(12)的厚度为0.1～1mm。接合层(14)在其与板状部件(11、12)的边界具有接合界面(15)。接合界面(15)存在于表面层(12)内的面积比例换算为向板状部件(11、12)的一个表面的投影平面，为大于或等于50％而小于或等于100％。

主权项

1.一种半导体装置用散热器(1)，其特征在于，具有：板状部件(11、12)，其具有一个表面和与该一个表面相反一侧的另一个表面；多个柱状部件(13)，其与前述板状部件(11、12)的至少一个表面接合；以及接合层(14)，其形成在前述板状部件(11、12)与前述柱状部件(13)之间，前述板状部件(11、12)包含基材(11)、和与该基材(11)的两侧表面接合的表面层(12)，前述板状部件(11、12)的线膨胀系数大于或等于3×10-6/K且小于或等于16×10-6/K，前述板状部件(11、12)的热传导率大于或等于120W/m·K，前述表面层(12)由含有铝或铝合金的材料构成，前述柱状部件(13)由含有铝或铝合金的材料构成，前述板状部件(11、12)的厚度大于或等于0.5mm且小于或等于6mm，前述表面层(12)的厚度大于或等于0.1mm且小于或等于1mm，前述接合层(14)在其与前述板状部件(11、12)的边界处具有接合界面(15)，前述接合界面(15)存在于前述表面层(12)内的面积比例，换算为向前述板状部件(11、12)的一个表面的投影平面，为大于或等于50％且小于或等于100％。