发明名称 在用于可拉伸电子元件的半导体互连和纳米膜中的受控弯曲结构
摘要 在一方面,本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件,例如半导体或电子元件,其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能,以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性,此外也是可拉伸的,且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外,本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构,以提供完全柔性的电子和光电子器件。
申请公布号 CN101681695A 申请公布日期 2010.03.24
申请号 CN200780041127.6 申请日期 2007.09.06
申请人 伊利诺伊大学评议会 发明人 J·A·罗杰斯;M·梅尔特;孙玉刚;高興助;A·卡尔森;W·M·崔;M·斯托伊克维奇;H·江;Y·黄;R·G·诺奥;李建宰;姜晟俊;朱正涛;E·梅纳德;安钟贤;H-S·金;姜达荣
分类号 H01B7/06(2006.01)I;H01R35/00(2006.01)I 主分类号 H01B7/06(2006.01)I
代理机构 北京北翔知识产权代理有限公司 代理人 徐 燕;郑建晖
主权项 1.一种器件的可拉伸组件,所述可拉伸组件包含:第一端;第二端;和布置于所述第一端和第二端之间的中央区域;其中所述组件由一衬底支撑,其中所述组件的第一端和第二端被结合到所述衬底,且其中所述组件的中央区域的至少一部分具有弯曲结构。
地址 美国伊利诺伊州