抛光半导体晶片的方法和设备

摘要

提供了方法和设备，其包括：基座，其上以可释放方式连接基片；移动带，其与基座的相对位置使得可操作其接触表面从基片顶部表面去除材料；以及多个促动器，其中至少两个可独立控制，其与基座和移动带的相对位置限定相应多个压力区，在移动带和基片顶部表面之间提供压力。

主权项

1.一种设备，其包括：基座，其上以可释放方式连接基片；移动研磨元件，其与基座的相对位置使得可操作其接触表面，以从基片顶部表面去除材料；以及多个促动器，其中至少两个促动器可独立控制，其与基座和移动研磨元件的相对位置限定出相应多个压力区，在移动研磨元件和基片顶部表面之间提供压力。