电路板结构的制造方法和电路板结构

摘要

本公开公开了一种用于制造电路板结构的方法。在该方法中，制造包含导体箔(2)和在该导体箔的表面上的导体图案(6)的导体层，将元件(9)附着到该导体层，并且，以使得从导体图案(6)外侧去除导体层的导体材料的方式减薄导体层。

主权项

1.一种用于制造包括具有接触区域的元件(9)的电路板结构的方法，所述方法包括：-制造包含导体箔(2)和所述导体箔的表面上的导体图案(6)的导体层；-至少在所述导体层的所述导体图案(6)部分中制造接触开口(8)，所述接触开口(8)的位置对应于所述元件(9)的接触区域的位置；-所述元件(9)相对于所述导体图案(6)和所述接触开口(8)排列在正确的位置中；-将所述元件(9)附着到所述导体层；-利用导体材料填充或者表面处理所述接触开口(8)；和-从所述导体图案(6)外侧去除所述导体层的导体材料。