印刷电路板

摘要

提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。

主权项

1.一种印刷电路板，其特征在于，在绝缘层上形成成为第一焊锡焊盘的平板状导体，在所述绝缘层上形成的开口内形成成为第二焊锡焊盘的通孔，在此第一焊锡焊盘表面和所述第二的焊锡焊盘表面的至少一部分上形成糙化层，且在此糙化层上形成焊锡体，所述第一焊锡焊盘和所述第二焊锡焊盘由在所述绝缘层侧形成的非电解镀膜与在该非电解镀膜上形成的电解镀膜组成，并且覆盖所述第一焊锡焊盘表面和所述第二焊锡焊盘表面的抗焊剂层形成为具有使所述焊锡体露出的开口部。