发明名称 承载装置及沉积机台的监测方法
摘要 本发明公开了一种承载装置及沉积机台的监测方法。该承载装置适于配置在沉积机台中以承载一晶片。此承载装置包括承载座、沉积环以及侦测单元。承载座用以放置晶片于其上。沉积环配置于承载座的外围表面上。侦测单元包括至少一个第一电极、至少一个第二电极、信号输出部与信号接收部。第一电极与第二电极分别配置于承载座的表面,且第一电极与第二电极互不接触。信号输出部连接第一电极,以输出一信号。信号接收部连接第二电极,其中通过信号接收部是否接收到此信号,以判断第一电极与第二电极是否电性连接在一起。
申请公布号 CN101677056A 申请公布日期 2010.03.24
申请号 CN200810212980.6 申请日期 2008.09.17
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 赖宏岱
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;C23C14/22(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波
主权项 1、一种承载装置,适于配置在一沉积机台中以承载一晶片,包括:一承载座,用以放置该晶片于其上;一沉积环,配置于该承载座的外围表面上;以及一侦测单元,包括:至少一第一电极与至少一第二电极,分别配置于该承载座的表面,且该第一电极与该第二电极互不接触;一信号输出部,连接该第一电极,以输出一信号;以及一信号接收部,连接该第二电极,其中通过该信号接收部是否接收到该信号,以判断该第一电极与该第二电极是否电性连接在一起。
地址 中国台湾新竹科学工业园区