层压配线基板及其制造方法

摘要

本发明提供层压配线基板的制造方法，层压至少一个以上的配线基板基材(2～4)，该配线基板基材具有：在一面设置有导电层(1b～4b)的绝缘基板(1a～4a)、设置于所述绝缘基板且从另一面侧到达所述导电层的贯通孔(2e～4e)、及向所述贯通孔内填充导电性胶而与所述导电层连接的导电柱(2d～4d)，其特征在于，在所述导电性胶填充于贯通孔之前，对所述导电层的贯通孔内的表面部分实施平滑化处理而形成平滑面部(2g)。

主权项

1.一种层压配线基板的制造方法，层压至少一个以上的配线基板基材，其特征在于，在所述配线基板基材所包含的绝缘基板的第一面上设置导电层，设置从与所述第一面相反的第二面到达所述导电层的贯通孔，对所述贯通孔内的所述导电层的表面部分实施平滑化处理，之后，向所述贯通孔内填充导电性胶以形成与所述导电层连接的导电柱。