| 发明名称 | 容器的热封方法及其装置 | ||
| 摘要 | 对形成为容器(10)的凸缘部(11a)的形状的密封头部(21)的热熔接部件(23)进行高频感应加热，按压所述被加热的密封头部(21)并将盖材(12)熔接。由此，通过使用包括密封盖材(12)所需的形状的热熔接部件(23)的密封头部(21)，可以抑制温度下降或顶部空间的气体的膨胀的影响，高速稳定地进行密封。 | ||
| 申请公布号 | CN101678902A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200780053257.1 | 申请日期 | 2007.04.18 |
| 申请人 | 东洋制罐株式会社 | 发明人 | 稻叶正一;小林宽典;浅田吉则 |
| 分类号 | B65B7/28(2006.01)I;B65B51/22(2006.01)I | 主分类号 | B65B7/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 严志军;杨 楷 |
| 主权项 | 1.一种容器的热封方法，在向设置于容器的开口部的凸缘部热熔接盖材而进行密封时，对形成为所述容器的凸缘部的形状的密封头部进行高频感应加热，按压所述被加热的密封头部而将盖材熔接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||