发明名称 采用水蒸气压缩系统促进电子装置机架冷却的装置和方法
摘要 本发明提供一种用于促进电子装置机架冷却的装置以及方法。用于冷却包括半导体元件的电子装置的冷却装置,包括蒸发器、冷凝器以及循环泵和配管,所述蒸发器储存冷却剂,在比周围压力低的减压下使冷却剂蒸发,生成被冷却的冷却剂;所述冷凝器通过旁路管线与蒸发器连通,从冷却剂的蒸气再生冷却剂;所述循环泵和配管将被冷却的冷却剂供给到电子装置的热交换区,在电子装置的高温侧,与通过半导体元件的空气流进行热交换,将热交换之后的冷却剂返回到冷凝器;在与空气流的热交换区使冷却剂的压力保持比周围压力低。
申请公布号 CN101677091A 申请公布日期 2010.03.24
申请号 CN200910171914.3 申请日期 2009.09.18
申请人 国际商业机器公司 发明人 R·R·施密特;高吉顺二;塚本刚史;船津正义;小内实;今井正昭;井上良则
分类号 H01L23/427(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I 主分类号 H01L23/427(2006.01)I
代理机构 北京市中咨律师事务所 代理人 于 静;杨晓光
主权项 1.一种用于包括半导体元件的电子装置的冷却装置,所述冷却装置包括:蒸发器,其储存冷却剂,在比周围压力低的减压下使所述冷却剂蒸发,生成被冷却的冷却剂;冷凝器,其通过旁路管线与所述蒸发器连通,从所述冷却剂的蒸气再生所述冷却剂;以及循环泵和配管,其将所述被冷却的冷却剂供给到所述电子装置的热交换区,在所述电子装置的高温侧,与通过所述半导体元件的空气流进行热交换,将所述热交换之后的所述冷却剂返回到所述冷凝器,在所述热交换区的上游配置流动控制部件,经由所述流动控制部件在所述热交换区使所述冷却剂的压力保持比周围压力低。
地址 美国纽约