发明名称 |
高精密金属箔电阻器芯片 |
摘要 |
本实用新型涉及一种高精密金属箔电阻器芯片,特别是用于高精密仪器仪表中的金属箔电阻器芯片。它是由电阻芯片上的两侧设置调整点与电阻栅条,在电阻栅条上连接粗中细多个调整点,调整电阻值的精度,调整点采用电阻串并联连接,控制电阻值的精度,电阻栅条采用曲折迂回线条连接方式,电阻芯片的两角设置焊接点,焊接点分别与电阻栅条的始点和终点相连接,引出外电极引线与仪器仪表连接,在两个焊接点之间设有版号。效果是结构简单,占用面积小,电阻器小型化,调整点设置在两侧,便于阻值调整,采用迂回栅条扩大阻值,初阻值可达130kΩ,调整组精细,精度可达±0.005%水平,广泛用于高精密仪器仪表中的金属箔电阻器芯片。 |
申请公布号 |
CN201430037Y |
申请公布日期 |
2010.03.24 |
申请号 |
CN200920028226.7 |
申请日期 |
2009.06.22 |
申请人 |
济宁正和电子有限责任公司 |
发明人 |
李本善;王海青 |
分类号 |
H01C3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01C3/00(2006.01)I |
代理机构 |
济宁众城专利事务所 |
代理人 |
江禹春 |
主权项 |
1、一种高精密金属箔电阻器芯片,它是由电阻芯片(1)和调整点(3)与电阻栅条(2)及焊接点(4)构成,其特征是电阻芯片(1)上的两侧设置调整点(3)与电阻栅条(2),在电阻栅条(2)上连接粗中细多个调整点(3),调整电阻值的精度,调整点(3)采用电阻串并联连接,电阻栅条(2)采用曲折迂回线条连接方式,电阻芯片(1)的两角设置焊接点(4),焊接点(4)分别与电阻栅条(2)的始点和终点相连接,引出外电极引线(5)与仪器仪表连接。 |
地址 |
272023山东省济宁市高新技术开发区机电工业园机电一路 |