| 发明名称 | 电子元件封装体及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种电子元件封装体，包括：一晶片，具有第一表面及相对的第二表面；及一沟槽，自第二表面向第一表面的方向延伸进入晶片本体中，其中沟槽底部包括两个以上的接触孔。 | ||
| 申请公布号 | CN101681848A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200880000375.0 | 申请日期 | 2008.06.13 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡佳伦;钱文正;李柏汉;陈伟铭;刘建宏;温英男 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | PCT国内申请，权利要求书已公开。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||