发明名称 深孔加工用小直径钻头及细微深孔加工方法
摘要 本发明提供一种钻头直径在1mm以下的深孔加工用小直径钻头及细微深孔的加工方法,其在加工孔深度(L)为加工孔径(D)的15倍以上的加工中,能抑制切屑的粘附,取得加工孔的平直度。小直径钻头(1)的钻头直径(2)为1mm以下,在钻头部(5)具有切削刃(3)和沟槽(4)。沟槽(4)的沟槽长度(11)为钻头直径(2)的5倍以上10倍以下。其具有扩径部(10),其在钻头部(5)从切削刃(3)向钻头部(5)的后方缩径后,将位于沟槽(4)末端的外径扩大为钻头直径(2)的0.9倍以上0.98倍以下,在与柄部(7)相连的颈部(6)之间,由位于沟槽(4)末端(9)的外径扩径为钻头直径(2)的1倍以下。颈部(6)的直径小于钻头直径(2),且颈部(6)的长度(12)为钻头直径(2)的10倍以上。
申请公布号 CN101678475A 申请公布日期 2010.03.24
申请号 CN200880021035.6 申请日期 2008.06.12
申请人 日立工具股份有限公司 发明人 近藤芳弘;赤松猛史
分类号 B23B51/00(2006.01)I 主分类号 B23B51/00(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 党晓林;李艳艳
主权项 1.一种深孔加工用小直径钻头,是钻头直径为1mm以下的深孔加工用小直径钻头,其钻头部具有切削刃和沟槽,上述沟槽长度为上述钻头直径的5倍以上10倍以下,上述钻头部在从切削刃向钻头部的后方缩径后扩径,位于上述沟槽末端的钻头部的外径为上述钻头直径的0.9倍以上0.98倍以下,在上述钻头部与颈部之间,设有扩径部,其由上述沟槽末端的外径扩径至上述钻头直径的1倍以下,与柄部相连的上述颈部的直径小于上述钻头直径,且颈部的长度为钻头直径的10倍以上。
地址 日本东京都