| 发明名称 | 基板处理装置及基板处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明的基板处理装置能够同时实现高吞吐量化和省占地面积化这样相反的条件，并能够确保晶片的保护层剥离均匀性。本发明的基板处理装置具有：对基板进行处理的处理室；内置在所述处理室中的基板载置台；能够在所述基板载置台的上方使基板临时待机的基板输送部件；以包围所述基板载置台的方式设置的排气孔；在连结所述排气孔和所述基板载置台的上端部的线、和所述基板载置台之间使所述基板输送部件退避的退避空间。 | ||
| 申请公布号 | CN101677059A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200910173142.7 | 申请日期 | 2009.09.11 |
| 申请人 | 株式会社日立国际电气 | 发明人 | 野内英博;坂田雅和;高桥哲 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 陈 伟 |
| 主权项 | 1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：对基板进行处理的处理室；内置在所述处理室中的基板载置台；能够在所述基板载置台的上方使基板临时待机的基板输送部件；以包围所述基板载置台的方式设置的排气孔；在连结所述排气孔和所述基板载置台的上端部的线、和所述基板载置台之间使所述基板输送部件退避的退避空间。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||