| 发明名称 | 一种LED器件的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED器件的封装结构，包括支架(1)，该支架(1)具有一自支架上表面下凹的碗杯状凹槽(11)，并且所述支架(1)上设置有金属引线层，LED晶片(2)胶固在支架(1)的碗杯状凹槽(11)的内表面上，LED晶片(2)通过焊线(3)与支架(1)上的金属引线层连接，其特征在于：所述支架(1)的碗杯状凹槽(11)内设有一圆环台阶(12)，LED晶片表面与圆环台阶(12)面之间涂敷混合荧光粉的硅胶层(4)，而圆环台阶(12)面与支架上表面之间涂敷环氧树脂层(5)。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：可以较好的解决环氧树脂与硅胶层之间因无结合力而导致两者交界面处产生空气层的问题，从而使LED灯具有较高的光效和较低的光衰；本实用新型结构简单，成本低，能够有效解决LED分层问题。 | ||
| 申请公布号 | CN201430161Y | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200920122816.6 | 申请日期 | 2009.06.17 |
| 申请人 | 宁波升谱光电半导体有限公司 | 发明人 | 张日光;林胜;张庆豪 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人 | 袁忠卫 |
| 主权项 | 1、一种LED器件的封装结构，包括支架(1)，该支架(1)具有一自支架上表面下凹的碗杯状凹槽(11)，并且所述支架(1)上设置有金属引线层，LED晶片(2)胶固在支架(1)的碗杯状凹槽(11)的内表面上，LED晶片(2)通过焊线(3)与支架(1)上的金属引线层连接，其特征在于：所述支架(1)的碗杯状凹槽(11)内设有一圆环台阶(12)，LED晶片表面与圆环台阶(12)面之间涂敷混合荧光粉的硅胶层(4)，而圆环台阶(12)面与支架上表面之间涂敷环氧树脂层(5)。 | ||
| 地址 | 315040浙江省宁波市国家高新区新晖路150号 | ||