转移薄膜至基板的方法

摘要

揭示一种用于将单层薄膜自一临时基板转移至一目标基板的方法。可将一基底层制造于一制造薄片上。可将导电材料之一单层薄膜图案化至该基底层上。可将一临时转移基板粘附至该单层薄膜。可移除该制造薄片，且将该基底层-经图案化单层薄膜-临时转移基板组块转移至一目标基板，其中该基底层可接触该目标基板。在完成该转移后，可移除该临时转移基板。

主权项

1.一种用于将一薄膜转移至一基板的方法，该方法包含：将一基底层施加至一制造薄片；在该基底层的顶部上图案化一单层薄膜；将一转移层粘附于该经图案化单层的顶部上；自该基底层移除该制造薄片；将该组合的基底层、经图案化单层及转移层转移至一基板的一表面，该基底层是与该基板表面接触；及自该经图案化单层移除该转移层。