| 发明名称 | 热电换能模块及其封装 | ||
| 摘要 | 一种热电换能模块及其封装，该热电换能模块，具有支撑衬底、排列在该支撑衬底上的多个热电换能元件、电连接该热电换能元件间的布线导体、与该布线导体电连接的外部连接端子，其中，所述布线导体的剖面形状是长方形、或是元件接合面一侧的上边比支撑衬底面一侧的下边长的梯形形状。据此，可提高可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN100595941C | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200710305713.9 | 申请日期 | 2004.10.29 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 田岛健一;田中广一 |
| 分类号 | H01L35/08(2006.01)I;H01L35/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L35/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱 丹 |
| 主权项 | 1.一种热电换能模块，具有支撑衬底、排列在该支撑衬底上的多个热电换能元件、对所述多个热电换能元件之间进行电连接的布线导体、与该布线导体电连接的外部连接端子，其特征在于：所述布线导体的剖面形状是元件接合面一侧的上边比支撑衬底面一侧的下边长的梯形形状。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||