发明名称 WAFER SCALE HIGH DENSITY PROBE ASSEMBLY, APPARATUS FOR USE THEREOF AND METHODS OF FABRICATION THEREOF
摘要
申请公布号 EP0925513(B1) 申请公布日期 2010.03.24
申请号 EP19970941593 申请日期 1997.09.12
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 BEAMAN, BRIAN, SAMUEL;FOGEL, KEITH, EDWARD;LAURO, PAUL ALFRED;SHIH, DA-YUAN
分类号 G01R31/26;G01R31/316;G01R1/067;G01R1/073;G01R3/00;H01L21/66 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
主权项
地址