| 发明名称 | 半导体器件用基板清洗液以及半导体器件用基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件用基板清洗液，其对基板表面附着的颗粒或有机物的污染、金属污染以及有机物和金属导致的复合污染的去除性和防止再附着性优异，不会腐蚀基板表面，能够高度洁净化。特别是提供低介电常数(Low-k)材料的清洗性优异的清洗液，低介电常数(Low-k)材料因疏水性而容易排斥试剂，并且颗粒去除性差。所述半导体器件用基板清洗液的特征在于，其含有(A)有机酸和(B)HLB值为5以上且小于13的非离子型表面活性剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101681824A | 申请公布日期 | 2010.03.24 |
| 申请号 | CN200880015508.1 | 申请日期 | 2008.05.16 |
| 申请人 | 三菱化学株式会社 | 发明人 | 河瀬康弘;池本慎;伊藤笃史;石川诚 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁香兰;张志楠 |
| 主权项 | 1、一种半导体器件用基板清洗液，其特征在于，其含有下述的成分(A)和成分(B)，(A)有机酸(B)HLB值为5以上且小于13的非离子型表面活性剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||