微机电系统结构，在单独的衬底上制造微机电系统组件的方法及其组合件

摘要

本发明揭示以减少的遮蔽来制造微机电系统(MEMS)装置的方法以及由所述方法形成的MEMS装置。在一个实施例中，通过层压前部衬底(910)与载体(950)来制造MEMS装置(900)，所述前部衬底(910)和所述载体(950)中的每一者具有预成型于其上的组件。所述前部衬底(910)具备形成于其上的静电极。将包含形成于其上的可动电极(1360)的载体(950)附接到所述前部衬底(910)。在将所述可动电极(3510)转移到所述前部衬底(3570)之后，一些实施例的所述载体(3500)被释放。在其它实施例中，所述载体(3450)停留在所述前部衬底(3410)上，且充当所述MEMS装置(3400)的背板。通过沉积和图案化、通过压印或通过图案化和蚀刻来形成特征。在所述MEMS装置(5200)充当干涉式调制器的一些实施例中，所述前部衬底(5010)还具备黑色遮罩(5220)来防止或减轻所述MEMS装置的致动状态下的亮区。静态干涉式调制器(5400)还可通过成形或预成型和层压来形成。所述方法不仅减少制造成本，而且还提供较高的良率。所得MEMS装置可捕集经层压衬底之间的较小容积，且较不易受压力变化和湿气泄漏的影响。

主权项

1.一种制造MEMS装置的方法，所述方法包括：提供透明电极组合件，所述透明电极组合件包括透明衬底以及形成于所述透明衬底上的至少部分透明的电极；提供载体，所述载体包括形成于其上的反射电极；以及将所述透明电极组合件附接到所述载体，使得所述反射电极面向所述至少部分透明的电极以形成空腔。