ＬＥＤ基板制作方法

摘要

本发明系一种LED基板制作方法，包含冲孔、影转、钻孔、表面处理、防焊以及成型等步骤；而制作时系于一基板上冲压出多数孔位，而于冲孔后之基板上设置线路层，待线路层设置后于基板上开设有多数螺旋凹孔，再于基板之线路层及螺旋凹孔中层叠设有一导体层，之后于导体层上叠设有一保护层，并以冲模方式将基板分割成多数所需之LED基板单体。藉此，可有效简化LED基板之制程，以减少制作时之工时及程序，达到易于制作以及降低成本之功效。

主权项

一种LED基板制作方法，其步骤包括：冲孔：系提供一基板，并于基板上冲压出所需之多数孔位；影转：于冲孔后之基板一面上设有所需之线路层；钻孔：待线路层设置之后，再于基板之适当位置处开设有多数螺旋凹孔；表面处理：系于基板之线路层及螺旋凹孔中层叠设有一导体层；防焊：再于导体层上叠设有一保护层；以及成型：以冲模方式将基板分割成多数所需之LED基板单体。