无氰化合物镁合金表面电沉积铜镀层之水溶液组成及方法

摘要

一种无氰化合物镁合金表面电沉积铜镀层之水溶液组成及方法，主要先于含有硫酸铜之硷性镀液中在镁合金表面电沉积一薄之导电铜镀层，再于市售硫酸铜镀液中加厚处理铜镀层，最后被覆耐蚀金属层。电镀处理后之镁合金具耐蚀耐磨之特性，且可获得亮丽美观之表面。本发明之电镀处理方式十分简洁，电镀液配方组成无含有氢氟酸(HF)、铬酸(CrO3)和氰化物等剧毒物质，易符合环保废水排放标准及增进操作人员工作安全。因此、本发明极具工业之应用价值。

主权项

一种无氰化物镁合金表面电沉积铜镀层之水溶液组成，其系针对于镁合金基材表面直接镀第一层铜之水溶液，其于水溶液中添加铜离子、错合剂、与添加剂，该错合剂组成物系选自酒石酸钾钠、酒石酸钠、酒石酸钾、酒石酸及酸类之水溶性盐，该添加剂组成物系选自磷酸三钠、次磷酸钠和磷酸及酸类之水溶性盐；其中，该添加剂组成物之比例介于每升5至50克之间；其中，该错合剂组成物之比例介于每升25至150克之间；其中，该铜离子之比例介于每升5至50克之间。